芳纶纤维具有优异的性能

时间：2017-08-10 作者：91再生 来源：91再生网

　　3．3用作石棉纤维替代品

　　石棉是一种兼有多种优异性能的无机纤维，如高抗张强度、韧性、耐热、耐化学试剂、尺寸稳定及稳定的摩擦性能等，因而被广泛用于摩擦材料、密封材料、填料等工业领域，但它的使用会引起公害，使人们不得不努力寻找替代品。美国杜邦公司的科学家推出芳纶浆粕纤维，且从其特征、成本、制品几方面深入研究，认为芳纶浆粕的高拉伸强度、轻量化、长期的耐磨耗性及稳定的摩擦性能、高耐热性，能够满足摩擦材料对增强纤维的要求，而且加工性能良好，1kg芳纶相当于20kg石棉，在价格上也有竞争潜力，是比较理想的替代品。目前芳纶浆粕纤维已在制动器衬片、汽车离合器及刹车片等方面得到应用。

 

　　芳纶浆粕纤维还可在密封填料、建筑、绝缘材料等领域中替代石棉纤维。

　　3．4电子电气

　　近年来，由于电子电气工业的发展，航空航天用电子计算机和电器部件对制品小型化、轻量化、高容量和高可靠性等性能的要求越来越苛刻，传统的玻璃纤维增强塑料电绝缘制品已经不能满足此方面的要求。由于芳纶纤维具有优异的力学性能、电绝缘性能、透波性能，以及尺寸稳定性能，它在电子电气工业领域中已应用在微电子组装技术中表面安装技术(SMT)用的特种印刷电路板，机载或星载雷达天线罩、雷达天线馈源功能结构部件和运动电气部件等许多方面。

　　由于微电子组装技术的发展，20世纪70年代后期出现了SMT，目前它已经成为举世瞩目的新技术之一，国际电子组装学会和国际微电子学会最近几年每届年会都把SMT作为重要的专题来讨论。SMT采用短弓I线或无引线基片载体及小型片状件，由于该电子设备工作条件苛刻，SMT必须采用密封陶瓷载体，因陶瓷载体与玻璃布印刷电路板焊接后经过若干次高低温，极易由热应力引起开裂。若采用芳纶纤维层合印刷电路基板．由于芳纶的线胀系数小，与树脂复合制成的层合基板的线胀系数可调整，与陶瓷载体相匹配，就能有效减少由于温度变化所造成的应力。

　　多层印后，电路板(PBW)是近几年开发的一种颇具竞争力的电路板。这种多层电路板结构(特别是高密度封装的结构)的重要特征之一是电路板的通道为电信号从半导体基片进入复合材料电路板的通道。在这种电路板中采用芳纶纤维可降低介电损耗系数和介电常数，使该类电路板更适合于高速电路传辅。芳纶纤维在纤维方向负的线胀系数，可使整个基板的线胀系数降低，减少陶瓷多层封装电路板由温度变化所造成的开裂。另外，这种基板还比玻璃纤维复合材料基板轻20％左右。